作为2016年初始手机行业的重磅之作，金立S8最惊艳的莫过于全球首款一体环全金属设计天线和极致超窄边框设计，实现了金属手机在设计痛点上的突破，为这款金属手机颜值加分不少，而智美影像功能开启美摄时代，高速4G+带来更佳的通话质量，3D Touch更让用户在指尖即可触碰这个多维的世界。在基于Android 6.0系统定制的amigo 3.2辅助下，双微信、悬窗视频、出国助手等等，都为其在商务化领域加分不少。此外，该机标配了真八核64位CPU和4GB+64GB大内存等旗舰配置。

拍照和摄影均支持美颜功能，装载全球首款RWB传感器

在当下手机市场当中，对于拍照影像的注重，是衡量一个手机厂商能否跟得上未来大势的关键。金立S8搭载后置1600万像素摄像头，前置800万像素摄像头，默认全肤美颜，图像传感器为S5K3P3。同时，金立S8也是全球首款支持RWB传感器技术机型，对比以往RGB技术机型所拍摄的照片，在降噪方面提升了80%，细节表现更好，感光提升40%，面积降低23%，能以更小的后置摄像头镜面体积去获取更多的感光面积，实现相同尺寸下更多透光量，再配合上F1.8大光圈的6P镜头，能提升拍摄照片在暗处的细节，让弱光条件下拍摄照片的效果表现更优秀，夜景亮度更充足，画面更清晰。再者，金立S8还加入了急速双对焦技术，一个是激光对焦，一个是PDAF相位对焦，让金立S8的对焦速度同比以往机型提升2.5倍，在不同的场景之下，拥有更准确的对焦表现。

全球首款一体环全金属设计天线 从此告别三段式机身

金立S8天线采用了全球首款一体环全金属设计，在提升4G+的信号的同时，让Wi-Fi/GPS的表现更加稳定。全新的一体环全金属设计天线，突破了金属手机在天线设计上的痛点，也成就金立的独有专利，在提升手机基础通信能力的同时，实现金立S8整体一色化处理，让你告别传统三段式机身，这更是手机外观设计上的一次重大突破！

美妙的3D Touch体验，桌面按压快捷开启APP

金立S8在压力感应上，保留了3D Touch的基础操作，根据力度定义了轻按、重按两个层级，轻按就可以快捷预览，根据用户的需求预览信息，如果要深入操作，只需重按就能打开，在触觉反馈这一块上，按压到位的时候，就会有相应的振动提示，让操作体验更有协调快感。

同时，金立S8也与压力感应深度融合，只需要按压桌面应用，就会弹出该应用的快捷菜单，用户无需点击进入应用，就可以快速实施操作，实现对于应用基础功能的操作，这对于不少商务人士来说，更是一大便利，尤其是在繁忙的商业应酬中，节省时间，提高工作效率。

金立S8搭载5.5英寸全高清AMOLED奥魔丽屏幕，内置联发科Helio P10芯片，4GB RAM和64GB ROM，大存储空间让你无需担忧，还拥有前置指纹识别等配置，内置3000mAh电池容量配合智能省电功能，让你无忧续航。

金立S8作为金立新品牌形象发布后的首个旗舰手机，金立S8搭载主频联发科Helio P10八核处理器，4GB运行内存，配备64GB机身存储，最大支持128GB内存扩展。后置1600万像素+前置800万像素摄像头，并配备3D Touch压感屏，5.5英寸AMOLED大屏幕，屏幕分辨率为1080*1920，搭载基于Android 6.0深度定制的amigo OS4.0操作系统，在软件配置也下足了功夫。在功能上，配备了双微信、悬窗视频、动态故事锁屏、出国助手、勿扰模式、立体录音等等注重提升生活质量的应用，还更加优化省电，自动清理内存垃圾，缓解系统卡顿。

真是一款内外兼美的手机，国内什么时候开售呢！

实在对它一见钟情，我已经等不急了。

微笑让你看上去是成功的，我爱金立s8，把快乐随身携带！