首先为不了解“祖传”称呼的读者介绍一下相关背景：2012年，紧随首个手机/平板四核处理器NVIDIA Tegra 3，华为也推出了自己的四核产品K3V2，1.5GHz的频率也超越了Tegra 3的初期产品，Vivante GC4000的多数理论指标也同样领先。余承东当时在CES称这款产品的性能“世界领先”。但实际塞到手机中后，用户发现海思K3V2的发热量大，实际运行频率低导致应用卡顿，GPU不兼容多款游戏；并且一直到2014年，K3V2及其后续马甲产品依然盘踞在多款华为手机中，被诸多网民戏称为“祖传”CPU。

展开分析，K3V2被“祖传”的主要原因主要有三，其一是海思半导体长于整合，处理器集成度高，自己也能设计基带、射频、电源管理IC等多种必备元件，其中基带水平处于世界领先地位；但CPU核心设计能力并不强，反观苹果、高通、NVIDIA都可以自己设计ARM兼容核心，海思只能拿ARM公版核心来用。说白了海思是一个搭积木的顶级高手，但只能用别人给的积木而不会创造新积木。其二，产品发布总是在CPU成熟期后段，即将转入式微的时候。K3V2发布时是Cortex-A9成熟期，使用它的手机实际上市时Cortex-A9已经开始衰落，根本原因在于手机处理器性能进步速度太快。其三，受台积电拖累，同时形势判断失误。K3V2发布的12年台积电主力工艺是40nm G制程，此后台积电跳过32nm节点开始向28nm工艺过渡，海思认为K3V2的性能足以撑到自家28nm的产品上市，但28nm初期产能严重不足，产能被高通、NVIDIA、AMD霸占，直到13年底才轮到海思，一拖就是近两年，此时28nm处理器市场早已经被高通和联发科抢占殆尽。反观三星旗下的处理器果断先使用32nm节点工艺，Galaxy S III和Note 2立即压制了市场上一众40nm处理器的产品。

而在机师看来，新的麒麟920/925/928系列并没有摆脱上述三点原因：首先，Kirin 92x使用ARM标准的Package：Cortex-A15/A7 Big.LITTLE组合外加ARM Mali-T628MP4 GPU，海思这次在搭积木优化上可谓登峰造极，八核心同时开启时性能着实一流。其次，其步伐和K3V2一样保守，海思引入Cortex-A15是在这款核心成熟期发热大大降低的情况下，远不如首个使用A15+A7组合、敢于吃螃蟹的三星LSI。即使如此，海思对于Big.LITTLE功耗以及功耗/性能的平衡点把握也远不如三星，评测可见麒麟920开足马力后，整个平台的功耗竟高达11W。此外，海思平台平时应用根本使不出跑分时的表现，并且对于每个测试项目甚至包括浏览器都做了“优化”，在诸多国外媒体看来属于处处作弊，3DMark的开发商Futuremark还因此下架了Ascend P7的成绩。而且Mali-T628MP4的测试成绩在同代产品中只能属于中上，这一点甚至不如当时K3V2中Vivante GC4000的地位。

最后一点依然和台积电和形势判断有关，这次海思依然是从28nm跳过20nm节点，直接上16nm FinFET的产品，有所不同的是这次台积电可以提供20nm工艺，但其产能也早已经被苹果和高通瓜分完毕，根本轮不到第三家插足。海思也早已料到了这一点，提前和台积电沟通开发16nm FinFET工艺的处理器。但业界普遍认为，台积电16nm工艺的相关产品最早也要今年年底才能出工程样品，2015年第二～第三季度才能批量出货，实际使用该工艺处理器的手机上市或许要等到15年第四季度。业内传闻，高通已经对台积电16nm工艺信心不足，将在20nm的下一代产品使用三星14nm FinFET工艺，而三星14nm工艺的进度要快于台积电16nm。

或许海思已经预料到这代28nm的性能不可能再像K3V2一样再硬撑两年，在Kirin 920上市没几个月后即推出了特挑体质的高频版Kirin 925和928（玩过CPU和显卡超频的都知道这些马甲是怎么回事）。但这些措施能阻挡“祖传”CPU再现的步伐吗？半导体业内Intel和AMD，AMD和NVIDIA的撕逼大战已经多次证明，推出超频版马甲的一方往往会败于加速推出新品的一方，何况是性能进步、产品更新速度更快的手机界呢？

当断不断，反受其乱，麒麟92x会不会重蹈K3V2的覆辙？机师觉得，就看华为高管有没有这个魄力了。